2021年AMOLED机种比重将大幅上扬至39% | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询研究,2021年智能手机市场各显示技术在品牌客户扩大采用的状况下,预期AMOLED机种比重将大幅上扬至39%(www.Lssn.com.cn)。而中低端机种市场需求仍热络, a-Si LCD机种需求仍强,预计全年比重仅微幅下滑至28%LTPS LCD机种的比重则持续受到压缩,预计比重将减少至33%,但这当中LTPS HD LCD机种的规模将持续增加。

TrendForce集邦咨询表示,2021年手机市场仍延续2020年下半年的备货动能,一方面是受到市场普遍预期2021年手机需求将大幅回升,另一方面则是整个半导体零组件的供应仍吃紧甚至缺货,因而导致下游客户必须拉高物量存货部位,以降低可能缺货的风险。

以个别显示技术的发展来看,Rigid AMOLED面板自2020年下半年起,透过积极降价策略,重新赢回客户订单,2021年预期下游客户将扩大采用,Rigid AMOLED机种可望稳固在中端至中高端机种市场的地位;Flexible AMOLED机种则站稳高端至旗舰市场。而LTPS LCD机种过去在中端至中高端机种市场的地位将逐渐被取代,而必须往更低端的市场移动。

自2020年起,由于疫情的冲击,中低端机种市场、特别是HD机种市场需求畅旺,但除了对应的a-Si LCD产能供给吃紧外,应用于a-Si LCD的DDI与TDDI IC也受到晶圆代工产能吃紧的冲击,而出现供货不足的状况。

在a-Si LCD面板价格与IC价格双涨的情况下,让LTPS LCD产品找到去化产能的机会。下游客户开始扩大混用a-Si HD与LTPS HD LCD机种的规模,增加调度的空间,也让TDDI IC在交货与搭配机种的弹性空间增加。

观察目前整体生产供应链,IC供货仍是最大瓶颈,尤其是TDDI的供货依然吃紧甚至不足。TrendForce集邦咨询表示,后续有两大重点观察重点,首先,中国大陆IC厂商透过政策的引导,有机会取得较多中国大陆的晶圆代工产能资源,在IC缺货风潮下不排除有机会顺势崛起,打破过去以中国台系IC厂主导的市场结构。

其次,目前中国大陆晶圆代工产能仍在积极扩充,未来新增产能到位,IC供货吃紧问题一旦开始舒缓,IC价格势必开始走弱,伴随着市场需求的调节,LTPS HD与a-Si HD可能将从互补的关系转变为竞争的关系,争夺在HD机种市场的主导地位。

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封面图片来源:拍信

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